信号完整性测试

复合材料是由两种或两种以上不同性质的材料组合而成。具有比强度高，优良的韧性，良好的环境抗力等优点，因此在实际生产中得以广泛应用。但是复合材料断裂、开裂、爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现，常引起供应商与用户间的责任纠纷，导致了严重的经济损失。通过失效分析手段，可以查找产品失效的根本原因及机理，从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

失效分析目的

1）通过失效分析可及时让生产商及经销商等了解产品状况，并对其产品失效提供有效预防政策；

2）提供产品及工艺改进意见，提升产品良率及产品竞争力；

3）明确引起复合材料产品失效的责任方，为司法仲裁提供依据。

常用失效分析技术手段

无损检测：

射线检测技术（ X 射线、γ 射线、中子射线等）

工业CT

康普顿背散射成像（CST）技术

超声检测技术（穿透法、脉冲反射法、串列法）

红外热波检测技术

声发射检测技术

涡流检测技术

微波检测技术

成分分析：

X射线荧光光谱分析(XRF)

傅立叶变换显微红外光谱分析（FTIR）

显微共焦拉曼光谱仪（Raman）

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）

气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）

裂解气相色谱-质谱联用（PGC-MS）

核磁共振分析（NMR）

俄歇电子能谱分析（AES）

X射线光电子能谱分析（XPS）

X射线衍射仪（XRD）

热分析：

重分析法（TG）

差示扫描量热法(DSC)

静态热机械分析法(TMA)

动态热机械分析(DMTA)

动态介电分析(DETA)

破坏性实验：

切片分析（金相切片、聚焦离子束（FIB）制样、离子研磨（CP）制样）