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失效分析
破坏性物理分析
DestructivePhysicalAnalysis
破坏性物理分析(DPA)是在电子元器件生产批中随机抽取一定数量的样品,采用一系列物理试验和解剖分析方法进行分析,以验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求。
DPA是保证元器件使用可靠性的最重要技术之一,用于元器件批质量的评价和元器件生产过程的质量监控。
分析对象
■可分析的产品对象覆盖所有元器件门类
DPA全项目能力
■外部目检
■内部检查
■密封试验
■内部气体分析
■物理检查
■扫描电镜(SEM)检查
■X射线检查
■剖切
■剪切强度
■引出端强度
■制样镜检
■玻璃钝化层完整性检查
■开封
■接触件检查
■扫描声学显微镜检查
■轴向引线抗拉强度
■引线键合强度
产生的效益
■了解产品质量、可靠性状况,为改进产品设计和生产工艺提供依据;
■控制进货质量和可靠性,消除潜在危害,从合格的产品中选择可靠的产品
■提高产品可靠性,提升企业信誉。上一篇：电子元器件失效分析下一篇：无信息相关资讯
