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PCB/PCBA金线键合失效分析 2020-03-14
PCB/PCBA金线键合常用的模式主要有球楔焊模式和楔焊模式。在拉力测试过程中，引线断裂形式通常包括球焊与焊盘分离、球焊端脖颈断开、金线断开、楔焊端颈缩点断开、楔焊与焊盘分离。当断裂表现为球焊与焊盘分离和楔焊与焊盘分离时，判定键...[详情]
PCB/PCBA导通失效分析 2020-03-13
PCB是为电子组件中各元件提供电气互联的载体，如果其本身存在导通不良的情况，会直接导致互联的元器件功能失效。PCB/PCBA导通失效在指在电子产品组装测试过程中或使用一段时间后，有时会发现PCB的互联导通性能丧失而导致电子组件的功能性...[详情]
PCB/PCBA分层失效分析 2020-03-10
PCB/PCBA分层的产生，首先需要了解PCB的结构，多层PCB主要由芯板、粘结片、外层铜箔层压而成，表面连接盘、基准点、测试点、板边插头等位置覆有涂（镀）层，其他位置涂有助焊油墨。企业在生产组装过程由于各方面因素会出现PCB/PCBA分层。[详情]
PCB/PCBA绝缘失效分 2020-03-02
电介质的损耗是衡量其绝缘性能的重要指标，电介质即绝缘材料，是电气设备、装置中用来隔离存在不同点位的导体的物质，通过各类导体间的绝缘隔断功能控制电流的方向。[详情]
PCB/PCBA可焊性失效分析 2020-01-11
可焊性是指金属被熔融焊料湿润的能力，评定印刷电路板PCB的表面导体、连接盘和镀覆孔的可焊性，可采用边缘浸焊、波峰焊、表面贴装模拟和湿润称量等测试方法。[详情]
PCB/PCBA失效分析 2019-11-01
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。[详情]
