电子元器件失效分析

发布时间：2019-11-01 | 信息来源：深圳市启威测标准技术服务有限公司

电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。

失效分析目的

确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现

失效模式

开路，短路，漏电，功能失效，电参数漂移，非稳定失效等

常用失效分析方法

电测：

连接性测试

电参数测试功能测试

无损检测：

X射线透视技术

反射式扫描声学显微术（C－SAM）

制样技术：

开封技术（机械开封、化学开封、激光开封）

去钝化层技术（化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层）

微区分析技术（FIB、CP）

显微形貌分析：

光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术

表面元素分析：

扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）

俄歇电子能谱分析（AES）

X射线光电子能谱分析（XPS）

二次离子质谱分析（SIMS）

无损分析技术：

X射线透视技术

三维透视技术

反射式扫描声学显微技术（C-SAM）

简介

启威测是一家专注于电子产品及材料研发阶段可靠性检测、验证及失效分析服务的第三方检测机构。网址：www.qwctest.com，联系电话：0755-27403650.