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手机可靠性检测验证、材料热分析、差示扫描量热法（DSC）、FTIR、热机械分析（TMA）、热重分析（TGA）
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热重分析(TGA) 2019-10-30
热重分析是测试材料在温度变化过程中（升/降/恒温） ，测量样品的重量随温度或时间的变化过程；也可测量材料随温度和时间变化时其重量的变化及变化速率，并对材料与失重或增重有关的化学、物理变化进行定量及定性分析，预测材料的热稳定性...[详情]
差示扫描量热分析DSC 2019-10-30
DSC是测量输入到试样和参比物的热流量差或功率差与温度或时间的关系。可用于测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、热容、结晶温度、结晶度、纯度、反应温度、反应热等。[详情]
热机械分析TMA 2019-10-30
程序温度下和非震动载荷作用下，测量物质的形变与温度时间等函数关系的一种技术，主要测量物质的膨胀系数和相转变温度等参数。[详情]
动态热机械分析DMA 2019-10-29
使样品处于程序控制的温度下，并施加单频或多频的振荡力，研究样品的机械行为，测定其储能模量、损耗模量和损耗因子随温度、时间与力的频率的函数关系。[详情]
