可靠性分析

在程序控制温度条件下，测量输入给样品与参比物的功率差与温度关系的一种热分析方法。可用于测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、热容、结晶温度、结晶度、纯度、反应温度、反应热等。

应用领域：

广泛应用于塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂、医药、食品、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。

设备参数：

温度范围（配低温系统）：-50℃~500℃

量热动态范围： ±500mW

量热精度（金属标样）： ± 0.05℃

灵敏度：1.0μW

测试气氛：N2升降温速率：1~10 ℃/min